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先进制程竞赛Xilinx首重整合价值

2013-11-22

先进制程竞赛Xilinx首重整合价值

2013-11-21

Xilinx采用台积电CoWoS技术的28nm 3D IC系列产品全线量产

2013-10-22

Xilinx授予台积电(TSMC)最佳供应商奖

2013-08-29

Xilinx授予TSMC最佳供应商奖

2013-08-28

Xilinx与台积公司合作采用16FinFET工艺

2013-05-31

芯片厂商赛灵思描画后摩尔时代FPGA将向何处去

2013-04-03

CEVA凭借90%的市场份额继续领导DSP IP市场

2012-05-30

欧胜推出带有语音处理器DSP的下一代音频中枢

2012-05-07

Tensilica HiFi音频/语音DSP迎来又一里程碑

2012-04-25

赛灵思增强型实时视频引擎 加速新一代视频处理设备的投产

2012-04-25

Tensilica授权瑞萨电子ConnX BBE16 DSP IP核

2012-04-18

风河为赛灵思Zynq-7000可扩展处理平台提供软件支持

2012-04-06

赛灵思印度研发及技术支持中心扩大一倍

2012-03-23

Tensilica HiFi音频DSP支持杜比数字+功能

2012-02-28

Xilinx获《电子产品世界》2011最佳创意理念奖

2011-12-26

CEVA和Idea! 电子系统合作

2011-12-19

赛灵思进驻北京新址并宣布成立中国研发中心

2011-12-15

CEVA TeakLite III DSP通过Dolby认证

2011-11-29

TI与UT Austin推基于TI多核DSP的线性代数库

2011-11-22
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